Szigetelés Airgel szilícium -dioxid

Bevezetés:

Ahogy a hordozható elektronikai termékek, például a mobiltelefonok és a számítógépek egyre vékonyabbak, kisebbek és nagyobb teljesítményűek lesznek, az IC-csomagolás is egyre kisebb lesz és egyre jobban összegyűlik. A CSP/BGA -t gyorsan népszerűsítik és alkalmazzák, és a CSP/BGA csomagolási folyamat követelményei is növekednek. egyre magasabb. A szigetelő airgel szilika szerepe is egyre inkább felértékelődik. A BGA és a CSP finom forrasztógolyókkal van rögzítve az áramkörön. Ha külső erők, például ütés vagy hajlítás érinti őket, a forrasztott alkatrészek törésre hajlamosak. A szigetelő airgel szilícium -dioxid jellemzői a következők: gyors mozgás, gyors kötés, gyorsan behatol a BGA és a CSP aljába, kiváló töltési teljesítménnyel rendelkezik, kikeményedés után ellazíthatja a hőmérsékleti sokkot és elnyeli a belső feszültséget, valamint erősíti a BGA közötti kapcsolatot és az aljzat. Ez a funkció nagyban növeli a kapcsolat megbízhatóságát. Ez azért van, mert a BGA airgel -t használják a BGA/CSP feltöltésére, hogy szilárdabban lehessen kötni a PBC kártyához.

Specifikációk:

Anyagszerkezet: SiO2 és üvegszál

Vastagság: 3mm 6mm 10mm (testreszabott)

Méret/tekercs Normál méret: 1,5 m*16,7-38 m

A maximális szélesség 1,5 m

Hidrofóbitás: 96%-97%

Hővezető képesség: 0,017 m2w/k

Sűrűség: 210 ± 10 kg/m3

Alkalmazás: Pipeline/Construction/Automotive

Jellemzők:

1. Alacsony hővezető képesség és alacsony hőkapacitás

2. Kiváló hidrofób tulajdonságok

3. Kiváló akusztikus zajcsökkentés

4. Környezetbarát és nem mérgező alapanyagok.

5. Jó rugalmasság, nyújthatóság és összenyomhatóság.

6. Nagy szilárdságú és alacsony sűrűségű

7. Hosszú élettartam

Népszerű tags: szigetelés airgel szilícium -dioxid, Kína, beszállítók, gyártók, gyár, nagykereskedelem, vásárlás, ár, Kínában gyártva